Термопрокладка CoolerMaster Thermal Pad (TPX-NOPP-9030-R1)

Cooler Master Thermal Pad — високоякісна термопрокладка, яка розроблена для оптимальної теплопередачі між компонентами вашого комп'ютера та системами охолодження.

Завдяки теплопровідності 13.3 Вт/мК, ця термопрокладка забезпечує прекрасну теплопередачу між деталями комп'ютера та радіаторами, що дозволяє підтримувати низьку температуру навіть при високому навантаженні. Вона підходить для використання з різними системами охолодження, включаючи водяне охолодження, повітряне охолодження та пасивні радіатори. Термопрокладка призначена для застосування між процесорами, графічними процесорами, пам'яттю, чіпсетами та іншими компонентами.

Термопрокладка має розміри 95 x 45 x 3 мм та може бути легко розрізана на потрібні розміри для використання з різними компонентами. Завдяки своїй гнучкості, вона прекрасно підійде для рівномірного розподілу тепла між нерівними поверхнями. Щільність термопрокладки становить 3.4 г/см3. Робоча температура у діапазоні від -40 до 200°C.

Вона виготовлена з якісних матеріалів, що забезпечують відмінну міцність та довговічність, а також стабільність теплопровідності протягом тривалого часу.
Ця термопрокладка не містить електропровідних матеріалів, що забезпечує безпечність для електроніки вашого комп'ютера.